• Filamento SUNLU PLA PLUS diseñado para una excelente adhesión entre capas y acabados brillantes. • Durabilidad mejorada con robustez excepcional que resiste caídas y supera al PLA estándar. • Rendimiento de alta resistencia con integridad estructural ideal para aplicaciones exigentes. • Precisión dimensional impecable que elimina problemas de hilado, sangrado y extrusión irregular. • Envasado al vacío para proteger el material de la humedad y mantener la calidad de impresión. • Flujo de extrusión fluido para crear miniaturas detalladas, engranajes y prototipado a alta velocidad. • Amplia compatibilidad con la mayoría de impresoras FDM. • Temperatura recomendada de la boquilla: 205-220 °C. • Velocidad de impresión recomendada: 100-300 mm/s.